4月3日，华虹无锡项目桩基启动仪式暨誓师动员大会在项目现场举行，标志着该项目正式开工。华虹集团董事长张素心，集团党委副书记、总裁卞家骏，无锡市副市长、新吴区委书记王进健等出席仪式。卞家骏表示，无锡华虹项目是上海建工再次携手十一科技承担集成电路研发制造基地的建设任务。为确保绿色优质、安全高效完成华虹无锡项目，上海建工将派驻优秀项目团队参与工程建设，充分发挥集团多年来积累的科技、管理、人才和品牌优势，传承上海建工“执行力、诚信、工匠”三大文化基因，把无锡华虹项目打造成为放心工程、精品工程、满意工程。该项目位于无锡市高新区，总用地面积约70亩，分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中一期项目新建厂房及配套设施总建筑面积约20.78万平方米计划于2020年3月竣工。